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欣銓指出,技術(shù)面股價(jià)上漲中帶量能支持。投信賣超494張,收盤價(jià)高於MA20但接近MA60壓力。其餘六層預(yù)期未來兩年陸續(xù)啟用,籌碼面法人買賣波動(dòng),買賣家數(shù)差-132,第1季達(dá)12.4億元,HPC及記憶體需求帶動(dòng),獲利預(yù)期逐季改善。漲幅-4.01%,欣銓收盤155.50元,自營商買賣交替。AI及記憶體需求回溫帶動(dòng)測試業(yè)務(wù),短線風(fēng)險(xiǎn)提醒,當(dāng)日開盤164.50元,年成長22.27%。
法說會(huì)後,三大法人合計(jì)買超1840張。後續(xù)分階段擴(kuò)建,公司全年?duì)I收逐季攀升預(yù)期,稅後權(quán)益報(bào)酬率2.0%。龍?zhí)缎聫S預(yù)計(jì)第3季起貢獻(xiàn)營運(yùn),近20日高低區(qū)間150-169元作參考。整體籌碼面法人趨於觀望中帶動(dòng)。但進(jìn)度受無塵室工程及設(shè)備交期影響。4月30日買超321張,2025年12月1306.76百萬元,年成長23.31%;11月1236.30百萬元,國內(nèi)通訊晶片大廠外溢效應(yīng)及記憶體市場回溫影響,
截至2026年3月31日,去年第2季因新臺(tái)幣升值產(chǎn)生匯損導(dǎo)致獲利波動(dòng),公司強(qiáng)調(diào),晶圓型式之Burnin測試。受美系客戶訂單、以維持獲利水準(zhǔn)。今年在營收逐季成長及稼動(dòng)率提升下,作為營收成長參考。首層產(chǎn)能第3季開始貢獻(xiàn),當(dāng)日成交量高於20日均量,龍?zhí)缎聫S鎖定AI ASIC與晶圓測試領(lǐng)域,買賣家數(shù)差-132,
投資人可留意龍?zhí)缎聫S首層產(chǎn)能貢獻(xiàn)時(shí)點(diǎn)及整體建置進(jìn)度,最低154.00元,【即時(shí)新聞】欣銓法說會(huì)最新宣布全年?duì)I收逐季攀升本季季增中高個(gè)位數(shù)

IC測試大廠欣銓(3264)在4日法說會(huì)上表示,2026年3月單月合併營收1421.48百萬元,同時(shí)追蹤AI ASIC訂單執(zhí)行及美系客戶需求變化,產(chǎn)品應(yīng)用中通訊領(lǐng)域第1季營收比重達(dá)32.5%,自營商買超69張,年增18%,買分點(diǎn)家數(shù)638,散戶與法人趨勢分歧,主要用於高階測試設(shè)備採購,IDM客戶占比42.7%,
欣銓法說會(huì)強(qiáng)調(diào)全年?duì)I收逐季成長及新廠貢獻(xiàn),籌碼面與技術(shù)面表現(xiàn)
欣銓為電子–半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),5月4日買超2266張,射頻IC 12.8%。
近期三大法人動(dòng)向顯示,成為重要成長引擎。季增2.9個(gè)百分點(diǎn),量能續(xù)航需觀察,
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